黄仁勋亲手交付：全球首款AI超级芯片DGX H200亮相

　　4月25日消息，据OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼今日凌晨在社交平台X上宣布，英伟达CEO黄仁勋已亲自将全球首块AI超级芯片DGX H200交付给OpenAI。

　　在公布的照片中，布罗克曼、黄仁勋以及OpenAI的CEO萨姆·奥特曼共同展示了这款创新芯片。DGX H200以其强大的性能吸引了业界的广泛关注。

　　据本站了解，H200是基于英伟达Hopper架构设计，内置了高性能的H200 Tensor Core GPU，其处理速度高达4.8TB/秒，展现出惊人的数据处理能力。与前代产品H100相比，H200在内存容量上有显著提升，达到了141GB，几乎是H100的两倍。这一改进使得H200在运行大型模型时的综合性能比H100提高了60%至90%。

　　英伟达曾公开表示，H200在运行GPT-3等大型语言模型时的性能，将比原先的A100芯片高出18倍，同时相较于H100也有近11倍的速度提升。这一飞跃性的性能提升预计将极大地推动AI领域的发展。

　　为了保持技术的连续性，H200被设计为与H100兼容。这意味着，目前使用H100进行训练或推理的AI企业，在未来可以轻松地升级到H200，无需进行大量的系统调整和优化，从而大大降低了技术迁移的成本和风险。